用于高级驾驶员辅助系统应用的多芯片模块封装技术

本公开涉及用于高级驾驶员辅助系统应用的多芯片模块封装技术。本公开的各方面涉及汽车级MCM技术，该技术可在一个封装件中包括高级驾驶员辅助系统(ADAS)片上系统和多个动态随机存取存储器(DRAM)。另外，热机械测试载体(TMTV)可用于从热、机械或可制造性角度模拟ADAS系统上的ADAS芯片。可存在一种系统，其包括被设计到具有液体冷却系统的定制印刷电路板(PCB)中的多个MCM部件。