一种三维动态随机存取存储器封装结构

本发明涉及层叠半导体技术领域，尤其是涉及一种三维动态随机存取存储器封装结构。三维动态随机存取存储器封装结构包括衬底、3D DRAM器件和散热部件；所述3D DRAM器件设置在衬底上，所述散热部件设置在3D DRAM器件的上表面；所述衬底上设置有散热通道，所述散热部件的部分结构与散热通道的开口端接触。3D DRAM中，由于多层芯片堆叠，热量在垂直方向上累积，使得底部芯片的散热负担加重，本申请中通过在衬底上设置散热通道，底部芯片的热量可以通过散热通道传递至散热散热部件进行散热，由此，提高了芯片的散热效率。