一种基于网络切片的芯片高密度封装过程管理方法和系统

本发明公开了一种基于网络切片的芯片高密度封装过程管理方法和系统，属于网络切片技术和芯片集成控制技术领域。本发明按照时延、精度以及传输频率进行分类，并根据分类结果，向对应的网络切片，上传封装设备的状态参数、传输参数和采集数据，传输至过程控制服务器，进而传输至工序管理服务器，避免了通讯不稳定的问题，更进一步提高封装设备的过程管理效率；通过网络切片技术，对上传状态参数、传输参数和采集数据，以及下发采集请求按照所设置的网络切片进行传输，实现多通道通讯，更进一步提高封装设备的过程管理效率。