一种芯片智能入盒封装设备及其封装工艺

本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种芯片智能入盒封装设备及其封装工艺；本发明提供了一种芯片智能入盒封装设备，工作台上设置有一输送带，输送带适于驱动工件水平移动；上料夹爪，上料夹爪固定在工作台上，上料夹爪适于将输送带上的工件搬运至料带上；装载台，装载台固定在工作台上，料带适于在装载台上水平移动；收卷盘，收卷盘转动设置在装载台的下料端，收卷盘适于收卷料带；覆膜盘，覆膜盘转动设置在装载台上方，保护膜卷固定在覆膜盘上；张紧组件，张紧组件固定在装载台上，张紧组件适于与保护膜抵接；其中，保护膜晶张紧组件后，张紧组件适于将保护膜两侧的翼条与中部的膜本体分离；张紧组件适于折弯翼条，使其高度凸出膜本体。