一种电阻封装设备及其封装工艺

本发明公开了一种电阻封装工艺，包括冲压、覆芯、塑封、钻孔、覆铜、蚀刻、封层等步骤。采用覆铜工艺或光刻技术替代传统引线键合，并且覆铜层替代贵金属引线、环氧树脂分层注塑提高安装在的精准度。进一步地，本发明还提出一种电阻封装设备，包括主料单元以及融合单元。所述注料单元包括注料模组注料枪，所述注料枪具有注料嘴，环氧树脂颗粒由所述注料嘴挤出，所述融合单元包括输送单元、第一压合单元以及第二压合单元，所述输送单元包括第一伺服电机，第一伺服电机的输出轴连接有带轮，带轮上设置有输送皮带，输送皮带贯穿再第一压合单元以及第二压合单元，使封装电阻经压合单元以及第二压合单元，并将其压合，确保层间融合紧密。