一种条带封装芯片的制作方法和系统

本发明揭示一种条带封装芯片的制作方法，其包括：在芯片底部覆上DAF胶；将条带悬置于芯片和加热模块之间，加热模块进行加热；将芯片下压，同时加热模块上升，芯片通过DAF胶粘贴至条带。采用DAF胶，厚度一致性好且平、小、无溢出，三轮实验可以通过15牛的破坏性测试，使得产品的可靠性增加，使用寿命增长。此外，本发明还揭示一种条带封装芯片系统。