一种封装芯片上料装置

本实用新型提供一种封装芯片上料装置，属于芯片加工设备技术领域，以解决现有的在人工对芯片进行上料，导致工人劳动强度较大，影响芯片的加工效率的问题，包括上料台主体、工作轨道主体、上料输送带、转向支撑台、第一供料拨杆、位置传感器、上料输送机构和上料转向机构；所述上料输送带设置在上料台主体的内侧，上料输送带设置有两组传动辊结构；所述转向支撑台固定连接在上料台主体的前端；所述第一供料拨杆设置在转向支撑台的后端左侧；所述位置传感器分别固定连接在转向支撑台的上方；所述上料输送机构设置在上料台主体的内侧后端；所述上料转向机构设置在转向支撑台的外侧，实现了自动供料，提高了芯片加工的效率。