一种芯片封装用高效焊接模具

本实用新型公开了一种芯片封装用高效焊接模具，涉及焊接模具技术领域，包括基台，基台顶部开设有两个滑槽和两个通槽，两个通槽对称设置于两个滑槽之间的两侧，两个滑槽和两个通槽内均设置有可以滑动的滑块，滑块顶部设置有模具定位夹座，模具定位夹座位于基台的顶部；两个滑槽内设置有可以旋转的第一双向螺杆，两个滑槽内的滑块均与第一双向螺杆外壁螺纹连接；两个通槽的下方设置有第二双向螺杆，第二双向螺杆的两端设置有与基台底部固定连接的连接座，两个通槽内的滑块顶部延伸至基台下方且与第二双向螺杆外壁螺纹连接；具有定位和固定功能，且固定力度均匀，不易损坏，同时，具有散热保护功能。