一种LED封装结构及LED封装方法

本发明公开了一种LED封装结构及LED封装方法，属于芯片封装技术领域。本发明通过将驱动芯片的电源电极和LED芯片的RGB电极分别引到两层基板上，同时实现了驱动芯片的电源电极与RGB电极的放大，一方面由于通过电连接的方式扩大了驱动芯片的尺寸，可以降低对LED芯片尺寸的限制，所以相比传统LED封装结构可以采用更大尺寸的LED芯片，从而可以提高工艺量产可行性和批量生产效率；另一方面上层基板可以放置多个LED芯片，通过一个驱动芯片可以同时驱动多个LED芯片，从而可以提高LED封装结构的集成度，降低LED封装结构的尺寸。