一种二极管封装结构及其封装工艺

本发明公开了一种二极管封装结构及其封装工艺，包括封装体，所述封装体内从下到上依次包封有：芯片：该芯片的输出端上通过植球工艺电性连接有导电球；重布线层：所述重布线层与导电球电性连接，且重布线层电镀设置在芯片上方靠近芯片边缘位置，重布线层避开芯片中心金属区；导电柱：所述导电柱竖直的电性连接在重布线层的一端，导电柱直径与重布线层直径相同；焊脚：所述焊脚电性连接在导电柱远离重布线层的一端，焊脚的另一端与封装体一表面齐平并外露，本发明重布线层在芯片输出端处导电球上靠近芯片边缘位置电镀延伸，避开芯片中心金属区域，有效减少重布线层与芯片中心金属之间的电场、互感作用引发的寄生电容。