低损耗的芯片封装结构及其制备方法

本发明涉及一种低损耗的芯片封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，在该低损耗的芯片封装结构的制备方法中，由于是先在第一芯片的两侧分别制备了第一重布线结构与第二重布线结构，之后再在第一重布线结构的一侧贴装的第二芯片，因此，在第二芯片贴装之后，不需要再进行布线，从而不会导致封装结构冷热交替，进而就不会对第二芯片造成影响，从而避免第二芯片发生翘曲、裂片或者其他损伤，提高封装结构的良品率。