一种集成电路芯片封装加工设备

本发明公开了一种集成电路芯片封装加工设备，本发明涉及芯片封装技术领域。包括底座，底座的外壁固定连接有伺服电机，伺服电机的输出端固定连接有调节螺杆，调节螺杆的外壁螺纹连接有限位板，限位板的外壁滑动连接有分割架；限位装置，限位装置的外壁与底座的外壁固定连接；按压装置，按压装置的外壁与限位板的外壁滑动连接；设置接触装置的受压装置在受力时，导向块沿固定框滑动，推动展开装置，通过斜面设计与伸缩杆限位，促使按压板向外展开，确保与芯片表面均匀接触，避免局部压力过大，提升封装可靠性，并且设置按压装置中的缓冲装置，借多级阻尼杆与相关部件协同，在气缸推动接触装置时发挥缓冲功效，防止按压瞬间冲击力过大损坏芯片。