一种二极管封装设备及封装工艺

本发明涉及二极管生产设备技术领域，公开了一种二极管封装设备及封装工艺，包括支撑台，支撑台的一侧设置有操作台，支撑台的顶部设置有支撑板，支撑板上设置有支撑架，支撑架之间设置有防护板，操作台上设置有操作仪，操作仪上连通设置有运输管，运输管的一端设置有注射头，支撑板内设置有驱动源，驱动源的输出端设置有转动板，转动板上设置有调节组件；支撑板的顶部设置有辅助组件；调节组件用于对放置在其上方的二极管芯片进行封装前的纠偏导向；辅助组件用于对二极管芯片封装时进行气泡消除。相较于现有技术，本申请确保封装材料在芯片上均匀分布，保证封装的完整性，使封装过程更加稳定可靠。