一种封胶气泡去除方法、设备、介质及产品

本申请公开了一种封胶气泡去除方法、设备、介质及产品，涉及半导体封装技术领域，该方法包括：将目标封装体设置在真空设备内部；通过对真空设备同时进行抽吸操作和温度调节操作，使所述真空设备内部的真空度达到预设真空度，并对所述真空设备内部的温度梯度进行调整，以去除目标封装体内的气泡，本申请可在保证不损伤芯片和封装材料的前提下，高效率、低成本且有效的去除高密度封装胶中的深层气泡。