基于自适应控制的超高精度微球一体化研抛方法及系统

本发明涉及研抛参数调控技术领域，一种基于自适应控制的超高精度微球一体化研抛方法及系统，包括：构建研抛平台，根据研抛参数及利用研抛平台，得到研磨微球，对研磨微球进行研磨进程分析，得到研磨进程因子，判断研磨进程因子是否小于标准进程因子，若不小于，则得到完全研磨参数组，若小于，则计算研磨损伤因子，判断研磨损伤因子是否小于标准损伤因子，若小于，则得到进程研磨参数组，若不小于，则得到损伤研磨参数组，根据完全研磨参数组、进程研磨参数组及损伤研磨参数组构建自适应控制模型。本发明可提高超高精度微球一体化研抛的精准度及效率。