一种背光源的封装工艺优化控制方法及系统

本发明涉及一种背光源的封装工艺优化控制方法及系统，涉及背光源生产领域，包括：随机配置背光源封装过程中LED芯片固定的LED固定参数；根据所述LED固定参数，进行LED芯片固定模拟，获得LED芯片偏移角度、实际固定位置和点胶厚度；根据所述LED芯片偏移角度进行光照影响计算，获得光照影响系数，以及根据所述实际固定位置和点胶厚度进行焊丝影响计算，获得焊丝影响系数；计算获得LED固定参数的封装评分，进行LED固定参数的优化调整，获得最优LED固定参数，进行背光源封装控制。本发明解决了现有技术中LED封装过程中会出现偏移，导致封装后照明不均匀，且影响背光源的使用寿命的技术问题。