一种耐热抗胶裂芯片级封装LED及其制备方法

本发明提供一种耐热抗胶裂芯片级封装LED及其制备方法，属于半导体器件技术领域。芯片级封装LED包括芯片、覆盖芯片的四周及顶部的胶层；胶层包括玻璃纤维、荧光粉和硅胶，硅胶为含有机镁基团的链条型乙烯基硅树脂和网状乙烯基硅树脂的混合体。该制备方法包括：将芯片间隔排布在基板上；将荧光粉与硅胶混合后加入玻璃纤维，混合均匀后制得封装胶；通过涂布或者塑封的方式将所述封装胶覆盖芯片四周和顶部，烘烤固化形成胶层；划裂分成单颗芯片级封装LED。本发明将含荧光粉的改性封装胶层包覆在芯片四周及顶部，通过在改性封装胶层的硅胶结构中增加有机镁基团，解决了现有技术中胶层在高温、高湿使用下易胶裂而失效的问题。