一种AM玻璃基小间距显示屏的柔性封装工艺

本发明提供一种AM玻璃基小间距显示屏的柔性封装工艺，包括基板预处理：使用体积比为3：1的去离子水和异丙醇混合溶液在45‑55℃条件下超声清洗5min后，使用去离子水冲洗2min干燥处理后，通过等离子体活化基板表面；LED芯片巨量转移：将LED芯片对位并转移至活化后的基板预定位置，并固定至所述基板上；高导热封装胶涂布：对固定有芯片的基板进行等离子清洗和120℃烘烤除湿，然后定向涂覆高导热胶；高导热胶固化，对涂覆有高导热胶的基板进行预固化后再进行阶梯固化；光学膜贴合：在固化后的基板表面进行量子点膜贴合和抗反射层喷涂。本发明采用聚氨酯改性环氧树脂+AlN/BN/碳纤维复合填料的导热胶，有效提高了导热效果，并提高了LED的使用寿命。