三维封装结构及电路板组件

本申请涉及一种三维封装结构及电路板组件，三维封装结构包括第一基板、芯片集成单元以及散热件。第一基板包括第一凸点，第一凸点用于与第二基板电连接。芯片集成单元包括多个沿第一方向依次设置的功能芯片，芯片集成单元位于第一基板的厚度方向上的一侧，功能芯片包括器件层、背部供电层、互联层以及第二凸点，在第一基板的厚度方向上，第二凸点至少位于背部供电层和互联层两者与第一基板之间，背部供电层和互联层中的至少一者通过第二凸点连接第一基板，以使供电层和互联层中至少一者内的信号传导至第一基板内。散热件至少设置于芯片集成单元沿第一方向的外侧。本申请能够提高三维封装结构的散热性能、电源完整性以及集成密度。