引线键合芯片夹持工装

本发明涉及芯片工装技术领域，具体为引线键合芯片夹持工装，包括芯片夹具台面、移动紧固片、夹持组件、固定紧固片以及供料构件和下料构件，通过按钮的设置，只要手指按压按钮就可以打开夹具，松开按钮夹具就会加紧芯片管壳；生产效率的提升，相比传统热台夹持效率可提升1倍；工装设计之初采用了两层隔热，隔热效果很好；在工装的尾部加了固定片，工装可以更好的固定到热台或者其他有螺钉孔的载板上；工装拓展性强，本工装不仅可以用于芯片金丝键合工序，其他工序也可以使用；本发明通过供料构件和下料构件的设置，使用者只需要通过一次按压和放松按钮的动作就可同时完成供料和下料的工作，方便快捷。