一种芯片厚膜微覆方法

本申请提供了一种芯片厚膜微覆方法，该方法包括以下步骤：S1、将气体敏感材料、有机溶剂和粘接剂混合后，制得混合液；S2、将混合液微覆至芯片电极表面后固化；所述气体敏感材料包括二氧化锡和贵金属盐；所述粘接剂包括有机酸和醇中的至少一种；所述微覆的厚度为8μm~12μm；所述微覆的压力为0.1MPa~0.5MPa。本申请中粘接剂为有机酸和醇，既能实现对气体敏感材料的粘接，又能使气体敏感材料与粘接剂和有机溶剂形成的混合液具有优异的流动性和稳定性，使得气体敏感材料均匀的分散在混合液中；在后续的烧结过程中，粘接剂和有机溶剂从混合液体系中脱除，从而将气体敏感材料均匀的涂覆在芯片电极的表面，从而实现厚膜微覆。