一种半导体芯片的焊接方法及装置

本发明公开一种半导体芯片的焊接方法及装置，其中，半导体芯片的焊接方法包括：对多层堆叠封装进行热场扫描，获得整体热成像数据，生成包含多个独立热控分区的热场分区示意图；对各独立热控分区进行脉冲式回流升温处理，获得实时温度数据；进行实时熔融态检测，获得表面形貌数据和温度分布数据；对处于降温阶段的独立热控分区进行气氛切换处理，生成气氛切换分区；对气氛切换分区进行微周期稳态检测，对存在异常的气氛切换分区进行局部再加热处理，生成再加热分区；对再加热分区进行动态冷却处理。本发明技术方案通过分区式脉冲回流与实时监测相结合，对多层堆叠封装中的焊点熔融状态进行精确控制，有效防止了非完全回流缺陷的产生。