封装基板和发光二极管封装结构

本公开提供了一种封装基板和发光二极管封装结构。封装基板包括：绝缘层和线路层；线路层包括第一线路子层、第二线路子层和线路连接部，第一线路子层和第二线路子层分别位于绝缘层相反的两个表面，绝缘层具有多个通孔，线路连接部穿过多个通孔分别与第一线路子层和第二线路子层连接，第一线路子层具有封闭的镂空图形。