基于可靠性分析的PCB寿命分析方法以及相关设备

本申请涉及PCB检测技术领域，提供了一种基于可靠性分析的PCB寿命分析方法以及相关设备。通过对待检测电路板进行多物理场耦合建模以获取多场耦合数据集，并对采集的多源传感器数据集进行时空对齐处理以获得融合监测数据集，以根据多场耦合数据集以及融合监测数据集进行特征提取以获得失效敏感特征矩阵，从而利用动态神经网络对失效敏感特征矩阵进行建模以获取对应的寿命预测概率分布数据，进而通过实测失效数据校准对寿命预测概率分布数据进行调整以获得精确的寿命预测模型，最终通过寿命预测模型对待检测电路板进行实时监测以获得实时寿命评估数据。本申请通过多物理场耦合与实时监测数据的融合，能够更准确地评估目标在复杂环境下的寿命表现。