一种功率模块散热结构

本发明公开了一种功率模块散热结构，涉及功率模块散热技术领域。现有功率模块散热无法满足毫秒级热冲击的散热要求。本发明提供一种功率模块散热结构，包括：功率模块，功率模块包括芯片及芯片下方的基板，功率模块还包括：位于芯片源极区域上方的上散热部；上散热部的封闭内腔中设置相变材料，上散热部设置热管骨架，热管骨架用于功率模块的散热并用于向所述相变材料传递热量。本发明通过内置相变材料的热管骨架替代常见的金属框架的散热架，可以及时将过流过载时的热量传导至相变材料处，满足瞬时散热需求。