一种车规半导体芯片扫描检测装置及控制方法

本申请公开了一种车规半导体芯片扫描检测装置及控制方法。该装置采用层叠式设计，包括测试基板、测试电路层和芯片安装层。芯片安装层上设有多个待测芯片安装槽，每个槽内均配置有与测试电路层电连接的测试输入垫和测试输出垫，便于待测芯片的快速准确连接。测试电路层负责信号的传输与引导，确保测试信号能够准确送达并接收来自芯片的响应。特别地，测试基板上还集成了加热单元和振动单元，能够模拟汽车实际运行中的极端温度和高振动环境。此方案不仅实现了多芯片同时检测，提高了测试效率，还使测试结果更加贴近实际，增强了测试的准确性和可靠性。