一种集成式多元器件耦合封装设备

本发明公开了一种集成式多元器件耦合封装设备，具体涉及半导体激光技术领域，包括：底座，所述底座的顶部固定连接有支撑架，所述底座的顶部设有控制箱，所述底座的顶部固定连接有固定架；多轴定位系统，所述多轴定位系统包括固定连接在支撑架顶部的多轴滑轨，所述多轴滑轨的顶部滑动连接有点胶固化组件；装料组件。本发明通过通过自动排序装料盘、物料输送系统、自动机器人，以及视觉监控系统，使得该设备显著提升了生产流程的自动化水平，从而极大地提高了生产效率，避免因手动装料而导致元器件的排序错误，减少了因元器件放置错误而导致封装失败和返工的情况出现，有效降低了人力成本不仅缩短了生产周期，还显著提升了产品的质量和一致性。