用于形成半导体封装基板的绝缘层的树脂片
申请号：CN202510177127
申请日期：2025-02-18
公开号：CN120518977A
公开日期：2025-08-22
类型：发明专利
摘要
本发明提供可得到介电特性低、去污后的树脂表面的粗糙度低、且与导体层之间的密合性、耐起泡性和沾污去除性优异的固化物的树脂片。用于形成半导体封装基板的绝缘层的树脂片，其具有：支撑体和设置于该支撑体上的树脂组合物层，其中，树脂组合物层包含：(A)具有碳二亚胺结构的含自由基聚合性基团的化合物、(B)含自由基聚合性基团的活性酯系固化剂和(C)无机填充材料。
技术关键词
半导体封装基板
树脂组合物层
树脂片
半导体芯片封装
自由基
碳二亚胺
基团
固化剂
半导体装置
环氧树脂
粗糙度
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