OPC仿真模型的建立方法

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OPC仿真模型的建立方法
申请号:CN202510177266
申请日期:2025-02-18
公开号:CN120178591A
公开日期:2025-06-20
类型:发明专利
摘要
本发明提供OPC仿真模型的建立方法,先建立多个不同光阻的光阻模型,获取待建立的OPC仿真模型的光阻,并选择和待建立的OPC仿真模型的光阻相同的光阻模型,利用光阻模型仿真测试图形产生晶圆的关键尺寸数据,以建立测试图形的OPC仿真模型。本发明建立一个严格光阻模型,并用所述光阻模型对测试图形仿真产生仿真晶圆数据,用以取代真实晶圆数据,减少收集晶圆数据收集的时间以及OPC仿真模型建立的时间。建立一个严格光阻模型大约2周的时间,第一次建立需要额外花费2周的时间,但未来只要有相同光阻的膜层就可以减少曝光显影以及晶圆数据收集的时间,且建立OPC仿真模型的过程中不会有因为SEM测试杂讯造成的误差导致数据清洗耗费很长时间的问题。
技术关键词
仿真模型 仿真数据 晶圆切片 锚定点 掩模板 尺寸 热点 涂胶 光源 误差 物理 参数
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