摘要
本发明公开了一种具有嵌入式微流道结构的阵列式光电芯片及制备方法,涉及集成电路技术领域;所述芯片包括IC基板、绝缘介质层、像素阵列、透明导电层、透明盖板和微流道结构;所述像素阵列设置在绝缘介质层内,且一侧连接透明导电层,另一侧连接IC基板,所述透明盖板设置在透明导电层外侧;所述微流道结构包括微流动通道、进液口和出液口,所述微流动通道分布在像素阵列中各像素元器件的间隙,所述透明盖板上开设有与微流动通道连通的进液口和出液口,所述微流动通道内流动有冷却介质;本发明实现了高效的热管理,显著提升了器件的散热和冷却性能,保障了器件的工作性能,同时具有更高的集成度。
技术关键词
嵌入式微流道
光电芯片
透明导电层
透明盖板
像素阵列
微流道结构
光刻胶
介质
绝缘矿物油
基板
ITO材料
通道
集成电路技术
接触孔
电极触点
超导材料
系统为您推荐了相关专利信息
可见光探测器
读出电路设计
模拟数字转换器
制冷红外探测器
低电压差分信号
像素单元
阵列基板
驱动单元
LED面板
控制单元
倒装LED芯片
焊盘电极
接触电极层
凹坑
电流阻挡层