一种倒装LED芯片

本实用新型公开了一种倒装LED芯片，包括衬底及依次设于所述衬底上的外延层、电流阻挡层、透明导电层、接触电极层、反射钝化层、附着增强层和焊盘电极层；所述反射钝化层和所述附着增强层上设有通孔，所述焊盘电极层通过所述通孔与所述接触电极层连接；所述附着增强层靠近所述焊盘电极层的一侧设有凹坑。采用本实用新型提供的倒装LED芯片，可以降低焊盘电极层脱落的概率，提高倒装LED芯片的可靠性。