DIE测试方法、测试系统、电子设备及存储介质

本申请实施例提供了一种DIE测试方法、测试系统、电子设备及存储介质，属于存储器技术领域；方法包括将第一连接器和目标探针板卡上的第二连接器进行插接，其中，目标探针板卡中还设置有安装槽，安装槽中设置有与第二连接器电导通的探针，以将安装于安装槽内的待测裸芯片和第二连接器电导通；获取待测裸芯片的目标球位布局数据；根据目标球位布局数据，通过第一连接器和第二连接器对待测裸芯片进行晶圆探针测试。通过将测试主板作为通用板，将目标探针板卡与测试主板可拆卸连接，可以实现通过一个测试主板适配多种不同型号下的多个待测芯片的测试，测试系统更为简单且成本更低。