一种芯片点胶固化自动流转生产线

本发明涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片点胶固化自动流转生产线，包括固化线及回流线，其包括组合预热区、高温固化区及保温区，第一推送机构的推送路径上设置有施压组件，用于在芯片进入高温固化区时对芯片施压，并在进入保温区后与治具自动分离，回流线用于将治具回转输送；本发明利用回流线将治具循环利用，并在回流线上设置残料清洁区来清除残料及治具预热区来进行治具的初步加热，接着通过组合预热区对治具及其上的芯片共同加热至一定温度后进入高温固化区进行高温烘烤，来提高固化效率，同时在治具即将进入高温固化区时施压组件对芯片施压，并在脱离高温固化区后自动与治具分离，形成了一条完整的自动化固化生产线。