一种芯片薄膜均匀旋转沉积装置及方法

本发明涉及芯片镀膜技术领域，公开一种芯片薄膜均匀旋转沉积装置及方法，包括沉积室；U型座，U型座转动安装在沉积室内部，U型座外壁安装有第一驱动组件；转向轴，转向轴转动安装在U型座内壁，其中一侧的转向轴贯穿U型座侧壁与第一驱动组件相连接，第一驱动组件用于驱动转向轴转动；矩形槽，矩形槽与转向轴另一端固定连接，矩形槽内安装有第二驱动组件；两单模座，两单模座位于U型座内，两单模座与第二驱动组件滑动连接，第二驱动组件用于驱动单模座上下滑动。通过设置U型座和单模座，并使得单模座随U型座转动，能够使单模座上的芯片与反应气体充分接触，对芯片薄膜进行均匀沉积。