芯片测试校准的温度环境构建方法及系统

本发明公开了芯片测试校准的温度环境构建方法及系统，涉及芯片测试处理技术领域，包括，S1、测试内存条统计，S2、芯片先验测试数据预处理，S3、测试环境构建温度区间获取，S4、温度环境协同调节构建，本发明通过对待测内存条进行先验数据地针对性分析，并获得待测内存条的测试环境构建温度区间，有效解决了当前针对内存条测试时所存在的温度环境设定过于片面性的问题，本发明能够充分考虑到内存条实际应用性能存在的不一致性特点，从而规避仅单一地感知判断内存条的温度是否达到设定值，能够精准地模拟出复杂的温度环境条件，为测试结果的准确性提供有力的数据支撑保障。