一种多层抗金属标签天线及其设计方法

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一种多层抗金属标签天线及其设计方法
申请号:CN202510186544
申请日期:2025-02-20
公开号:CN119674497A
公开日期:2025-03-21
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种多层抗金属标签天线及其设计方法,包括:表层标签天线层、中间间隔层和底层接地谐振加载层;标签天线层,包括:第一电感环和第二电感环形成的双电感环、与双电感环配合的加载条、T型匹配和弯曲偶极子;加载条和T型匹配设置在双电感环的内侧;弯曲偶极子设置在双电感环的外侧;谐振加载层,包括若干平行设置的谐振条。适用于需要在高金属含量环境中工作的RFID标签,如物流仓储中的金属货架、金属容器、工业设备等场景。它能够在这些复杂环境中保持稳定的读写性能,确保标签的可靠性和耐用性。通过这种多层结构设计,天线能够在金属环境下保持较高的性能,满足各种工业和应用场景的需求。
技术关键词
抗金属标签天线 弯曲偶极子 芯片工作频率 谐振 电感 多层结构设计 T型 金属货架 金属容器 工业设备 场景 尺寸 物流 嵌套
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