用于低应力电子封装体的具有低CTE和低杨氏模量的包封材料
申请号：CN202510187894
申请日期：2025-02-20
公开号：CN120527308A
公开日期：2025-08-22
类型：发明专利
摘要
一种用于电子封装体(110)的包封材料(100)，其中，所述包封材料(100)包括电绝缘基质材料(102)以及所述基质材料(102)中的应力抑制填料颗粒(104)，所述应力抑制填料颗粒(104)具有不大于6ppm/K的热膨胀系数值以及不大于4GPa的杨氏模量值。
技术关键词
包封
粘合促进剂
应力
电子封装体
氧化铜纳米颗粒
硼硅酸盐玻璃
多孔二氧化硅
双马来酰亚胺
功能性填料
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