一种复合导热垫片及其制备方法

本申请提供一种复合导热垫片及其制备方法，属于导热技术领域。本申请的复合导热垫片的制备方法先在石墨烯垫片的一面设置第一胶黏剂，再通过静置的方式使得第一胶黏剂渗入到石墨烯垫片存在的多个缝隙中，然后擦去石墨烯垫片表面的第一胶黏剂，最后通过压合的方式将石墨烯垫片和金属片复合，在压合的过程中，石墨烯垫片多个缝隙中的第一胶黏剂被挤出部分，其不仅能够减少复合导热垫片中存留的第一胶黏剂，还能够使得第一胶黏剂大部分连接石墨烯垫片的缝隙和金属片，从而使得石墨烯垫片的多个石墨烯片靠近金属片的端面可以与金属片直接接触，进而使得制得的复合导热垫片兼具较高的强度和较好的导热性能，提高其应用于芯片测试中的重复使用次数。