摘要
本申请公开了一种线路板组件及电子设备,属于电子设备技术领域。其中,所述线路板组件包括印刷电路板、芯片、焊球和粘接剂,所述焊球和所述粘接剂设于所述印刷电路板和所述芯片之间,以连接所述印刷电路板和所述芯片,所述芯片包括第一区域和第二区域,所述第一区域位于所述第二区域的外围,且所述第一区域为靠近所述芯片边缘的区域,所述第二区域包括热源区,所述粘接剂位于所述第一区域。
技术关键词
线路板组件
粘接剂
间距
芯片
电路板
电子设备
热源
电容
焊球
密度
壳体
系统为您推荐了相关专利信息
扇出系统
通用异步收发传输器
SiP技术
PCIE接口
GPIO接口