PCB设计的可制造性分析方法、装置、电子设备及存储介质

本申请涉及半导体制造技术领域，提供了一种PCB设计的可制造性分析方法、装置、电子设备及存储介质。通过根据PCB设计规则数据和PCB设计数据中生成制造约束矩阵，并结合布局数据进行几何冲突检测生成冲突拓扑图，从而根据冲突拓扑图以及三维形态学腐蚀算法对走线路径进行孤岛铜皮标记，以结合钻孔数据进行孔环完整性验证，获得孔环缺陷列表，进而根据孔环缺陷列表对阻焊层进行连通性分析并生成阻焊桥断裂报告，最终根据阻焊桥断裂报告对丝印层数据进行字符干涉矩阵计算以生成可制造性设计报告。本申请从设计约束到布局冲突、铜皮完整性、孔环验证、阻焊桥以及字符干涉进行可制造性分析，检测并修正PCB设计中的潜在问题，提高了PCB设计的制造可靠性。