一种MOS芯片的划切喷淋结构

本发明公开了一种MOS芯片的划切喷淋结构，涉及芯片划片技术领域，解决了现有的芯片切割机将冷却水的流速与切割结构的转速直接关联便于调控时，芯片校准等过程中切割结构旋转带动水流出现，会影响校准结构的技术问题；通过在切割刀和切割架之间设置相对较长的驱动块，驱动块内部设置滑动的挤压块，由于挤压块和驱动块长度相对切割刀较长，进而MOS芯片与切割刀接触前会与挤压块接触，带动挤压块移动，进而提高中转齿轮等结构驱动直通块和流通块移动，将水流引导至喷头内部，进而在挤压块受到挤压后喷头内部才会冲出水流，且挤压块的位置可以辅助进行切割刀和MOS芯片的定位，挤压块移动后会带动驱动块转动，进而避免其影响切割刀工作。