一种用于半导体芯片切筋加工的去溢料结构

本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种用于半导体芯片切筋加工的去溢料结构，包括工作台、顶板、升降装置，工作台内部设置有用于存放芯片本体的收纳槽，所述顶板连接有升降装置；所述芯片本体包括引线、连接筋、溢料区域；所述顶板上设置有溢料清除单元；所述工作台上设置有切割单元，切割单元用于切掉卡接区域中的上板。本发明切割单元启动时，通过左右移动单元将进给气缸移动至卡接区域处对应的位置处，进给气缸带动切割框架、两个切割刀向上板所处的区域移动，两个切割刀将上板与中间板、下板分离，切割单元对上板进行切割的同时，侧激光切割装置、中间激光切割装置启动，可完成了芯片本体上连接筋的清除工作。