一种柔性薄膜微流道芯片及其制备方法和应用

本发明公开了一种柔性薄膜微流道芯片的制备方法，属于微流道技术领域。本发明提供的柔性薄膜微流道芯片的制备方法，包括以下步骤：以第一聚二甲基硅氧烷薄膜作为基体材料，采用紫外飞秒激光加工方法对基体材料进行刻蚀加工，得到含微流道结构的基体材料；将第二聚二甲基硅氧烷薄膜贴合在含微流道结构的基体材料上；然后用液态聚二甲基硅氧烷对贴合层的侧面进行封装，得到柔性薄膜微流道芯片。按照本发明的制备方法避免了加工过程中微流道变形、烧焦或边缘不规则的问题。