一种用于治疗性细胞胞内递送的具有高韧性和高刚性多孔通道装置及其制备方法

本发明涉及一种用于治疗性细胞胞内递送的具有高韧性和高刚性多孔通道装置及其制备方法。通过将热塑性韧性高分子聚合物与刚性填充物和微米级致孔剂牺牲模板混合后加热固化，经模板去除后获得多孔通道前驱体，采用热缩管与注射器封装，制成适用于胞内递送的多孔通道装置。多孔通道孔隙率为50％‑80％，孔径范围为5‑15μm，结构稳定，韧性好，冲击强度大于20kJ/m2，高断裂伸长率约100％，刚性强，弹性模量约50GPa，机械强度高。该装置通过引发细胞的机械应力有效促进胞内物质递送，具有高通量、低堵塞的优势，可适用于基因、蛋白质及药物分子递送等多种细胞类型的应用场景。工艺简便，成本低廉，在高通量筛选、药物开发和基因治疗等领域具有重要的应用价值。