一种差分线封装匹配结构

本发明公开了一种差分线封装匹配结构，包括：设置在PCB上的一对PCB差分线，PCB差分线均通过焊球与封装芯片连接，所述封装芯片设有一金属布线层，金属布线层设有一对匹配结构以及一对芯片差分线，匹配结构以及芯片差分线与焊球一一对应设置，一对匹配结构通过控制间隙以及匹配结构正对部分长度调节差模传输阻抗。通过在金属布线层上设置匹配结构，并控制一对匹配结构之间间隙以及正对部分长度，调节差模传输阻抗，从而降低传输时由于阻抗失配带来的损耗，提高差分信号传输质量。