一种集成电路芯片封装测试设备

本发明公开了一种集成电路芯片封装测试设备，包括横板，所述横板的下端多个连接有两个支撑架，所述支撑架的上端对称固定连接有两个竖板；传动机构，所述传动机构包括两个设置在竖板之间的传动辊，两个所述传动辊的转动轴前后端分别与两个竖板转动连接，两个所述传动辊上共同绕设有传动皮带，位于前侧的所述竖板的前侧安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿前侧的竖板，并与其中一个传动辊的前端固定连接；检测机构，所述检测机构包括固定连接在后侧竖板后侧的L状板。该设备在使用的过程中，在保证检测质量的基础上，检测的连续性也较强，方便与前端工序及后续流程的对接，另外，在检测时，可实现两面检测，提高了检测的效率。