一种具有检测功能的半导体用注塑封装设备及方法

本发明公开了一种具有检测功能的半导体用注塑封装设备及方法，涉及半导体注塑封装技术领域，包括有封装设备主体和控制器，所述封装设备主体两侧分别安装有传输带，所述封装设备主体输出端安装有裁切组件，所述裁切组件输出端安装有检测组件，所述裁切组件能够对注封后的半导体裁切，所述检测组件能够检测成品芯片的好坏，从而该装置在使用时，该装置能够在注封之后对半导体进行检测，进而在注封之后能够立刻得知，半导体的好坏，防止封装半导体的时候，封装设备对半导体造成损伤，而该装置通过检测组件，能够对封装之后的半导体针脚进行检测，进而可方便后续能够对好坏半导体进行分拣。