一种可提高产能的晶圆加工方法、处理装置

本发明申请涉及一种可提高产能的晶圆加工方法、处理装置，属于半导体制造工艺技术领域，可提高产能的晶圆加工方法包括：步骤S100，第一机器人将晶圆从晶圆盒站中取出，并送入对位单元以对晶圆进行对位；第二机器人抓取对位后的晶圆，并将晶圆送入匀胶腔体内进行均胶；晶圆完成匀胶后，第二机器人从匀胶腔体内取出晶圆送入加热单元进行热烘；步骤S200，当晶圆完成热烘后，第一机器人和第二机器人协同将晶圆送至冷却单元内进行冷却；晶圆完成冷却后，第一机器人从冷却单元内将晶圆取出并送回盒站内。本发明申请能够提高其晶圆加工的产能。