一种集成电路封装体芯片通路检测方法

本发明属于电子制造技术领域，具体涉及一种集成电路封装体芯片通路检测方法，本发明通过引入多维度非接触式扫描、基于实时数据构建三维映射图以及智能规划探针访问序列等创新措施，该方法可以动态适应各种尺寸和引脚布局的芯片，从而实现高效且高精度的检测结果。此外，通过对响应参数的实时分析和反馈机制的应用，本发明还能够自动调整探针操作策略，进一步优化测试流程，提高检测效率和准确性。最终，这种方法不仅提升了检测的灵活性和适应性，还显著降低了检测时间和成本，为电子制造业带来了重要的技术进步。