一种晶圆损伤的测试装置及测试方法

本发明公开了一种晶圆损伤的测试装置及测试方法，涉及晶圆检测技术领域，包括如下步骤：S1，装置准备及晶圆固定；S2，启动旋转与超声波同步检测；S3，多角度数据采集；S4，信号处理；S5，自动化报告生成；S6，工艺匹配。通过通过啮合块、放置托盘、固定柱和啮合轮，将带动晶圆硅片本体旋转一周的效果，晶圆硅片本体旋转一周将达到通过信号发生装置对其表面全面检测的效果，旋转运动确保超声波探头从各个角度扫描晶圆硅片本体表面，避免因单一方向检测导致的盲区。